TSMC
18 則報導橫跨 15 期2026-08-11 起
2026-09-19SemiWiki
傳台積電 2028 年 CoWoS 產能翻倍至每月 26 萬片，Intel 與封測廠有望獲溢出訂單
2026-09-18iThome 中國
據報因台積電代工成本上漲，AMD 將對 AI 加速器與 GPU 等晶片調漲約 10%
2026-09-13TechNews 科技新報
台積電提出 STCO 概念重塑先進封裝研發，擬打破線性供應鏈推動設備與材料廠提前參與
2026-09-09中央社 財經
資策會 MIC 調查：53% 企業看好生成式 AI 三年內普及，39% 組織已採用 AI Agent
2026-09-09中央社 財經
台積電攜手ASML開發12吋光罩，預計2030年導入High-NA EUV
2026-09-05DigiTimes
據報導台積電規劃高密度 3D 先進封裝路線圖，以仿人腦架構突破 2D 矽縮放極限
2026-09-02TechNews 科技新報
台積電發表全維度技術微縮藍圖：2027 年推 9 倍光罩 CoWoS，HBM5 將採 N3 Base Die
2026-09-01TechNews 科技新報
台積電揭露 COUPE 矽光子藍圖：下一代將整合光源與 SOA，首代已啟動生產驗證、預計 2026 年驗證第二代
2026-09-01科技新報 AI
2026 年 Q2 全球晶圓代工營收年增 29%，台積電受惠 AI 需求以 73% 市占率居冠
2026-08-31中央社 財經
據報台積電 COUPE 矽光子技術今年量產，NVIDIA 與 Broadcom CPO 交換器開始出貨
2026-08-28科技新報 AI
富士通揭露 144 核處理器 Monaka 細節：採台積電 N2P 製程與 3D 封裝，預計 2027 年量產
2026-08-27DigiTimes
摩根士丹利預期 2027 年台積電 CoWoS 產能洗牌：AMD 佔比提升，Nvidia 份額縮減
2026-08-22SemiWiki
據報台積電 COUPE 矽光子封裝將於 2026 年量產，延遲降至插拔式模組的十分之一
2026-08-20中央社 財經
受惠台積電產能滿載，傳三星調漲先進製程代工報價，4/5奈米最高漲幅達 15%
2026-08-15iThome
據報 NVIDIA 下一代 GPU「Feynman」將採台積電 A16 製程，導入 SoIC 3D 堆疊與 CPO 技術
2026-08-12DigiTimes
據報台積電投資 2820 億日圓與 Sony 於熊本成立合資公司，應對 AI 需求
2026-08-11DigiTimes
據報導台積電 7 月營收大增 44.7% 達 4,675.8 億元，2026 年成長預測逾 40%
2026-08-11中央社 財經