前瞻與傳聞
GlobalFoundries 據報擬在德勒斯登打造免 EUV 的 7nm 級 FD-SOI 製程，瞄準實體 AI
DigiTimes單一來源
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DigiTimes 報導，GlobalFoundries 計畫在德國德勒斯登建置不使用極紫外光（EUV）微影的 7nm 級 FD-SOI 晶片製程，目標切入 physical AI，以及邊緣與實體 AI 晶片市場。報導將此方案描述為 GlobalFoundries 作為第二梯隊晶圓代工廠、在台積電掌握多數 AI 資料中心市場的情況下維持競爭力的嘗試。上述內容目前僅有單一來源，GlobalFoundries 尚未獲其他佐證來源確認。
讀原始報導背景
FD-SOI 是一種在矽基板與元件之間加入絕緣層的半導體製程，可降低寄生電容並改善效能。EUV lithography 則使用 13.5 nm 的極紫外光在晶圓上製作精細圖案；截至 2025 年，ASML 是唯一生產並銷售晶片製造用 EUV 系統的公司。