據報 NVIDIA 下一代 GPU「Feynman」將採台積電 A16 製程，導入 SoIC 3D 堆疊與 CPO 技術

據《電子時報》報導，隨著 NVIDIA Vera Rubin 架構進入量產爬坡期，內部已將研發與供應鏈資源投入下一代 GPU 產品「Feynman」。 業界消息指出，Feynman 預計將採用台積電 2 奈米製程的升級版「A16」製程。相較於 Rubin 以多顆小晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合為主，Feynman 將進一步朝向 3D 小晶片、SoIC 及 CPO（共同封裝光學元件）發展。 供應鏈透露，Feynman 將提高 SoIC 3D 堆疊技術的導入比例，並搭配客製化 HBM 與 CPO。台積電的 SoIC 技術可將 SoC 切分為小晶片，支援 CoW（Chip-on-Wafer）與 WoW（Wafer-on-Wafer）封裝，透過晶粒垂直堆疊來縮短訊號傳輸距離，藉此大幅提升頻寬並降低延遲與功耗。