據報 Intel、台積電與三星聚焦背面供電技術，2027 年 Rubin Ultra 級 AI 加速器功耗估達 4000W

據《DigiTimes》報導，Intel、台積電與三星正聚焦於背面供電（backside power）與先進封裝技術，這將成為晶圓代工領域的下一個競爭分水嶺。報導指出，資料中心 AI 加速器的封裝功耗已從 A100 世代的約 500W，大幅攀升至預計於 2027 年推出的 Rubin Ultra 級別產品的 3,500 至 4,000W。此功耗增長將使供應電流達到數千安培，迫使晶片製造商加速推進供電與封裝技術的升級。