台積電揭露 COUPE 矽光子藍圖：下一代將整合光源與 SOA，首代已啟動生產驗證、預計 2026 年驗證第二代

台積電於 SEMICON Taiwan 2026 揭露矽光子技術 COUPE 最新藍圖。據補充資料指出，台積電已完成第一代 COUPE 開發並啟動生產驗證，預計於 2026 年初進行第二代驗證。 針對 AI 運算能力與 I/O 效能成長差距擴大形成的「I/O 牆」瓶頸，台積電指出 CPO（基板上光引擎）與 OOI（光學中介層）架構相較傳統銅線，可提升 4 至 10 倍功耗效率，並降低 10 至 20 倍延遲。 COUPE 採用 SoIC-X 鍵合技術整合 EIC 與 PIC，支援光柵耦合器（GC）與邊緣耦合器（EC），並提供涵蓋光波導、調變器及光偵測器等關鍵元件的完整 PDK。 針對頻寬擴展，COUPE 採取雙軌策略：「Fast and Narrow」將單通道傳輸速度從 200 Gbps 提升至 400 Gbps 以上，通道數擴增至 128 Lane，總頻寬上看 12.8 Tbps；「Slow and Wide」則透過增加 WDM 波長數量至 16 個以上來擴大總容量。 下一階段，COUPE 計畫將調變器、SOA（半導體光放大器）與光源直接整合至平台背面。未來 COUPE 也將作為光學中介層，支援最大達 3.3 倍光罩尺寸（reticle size），並與 CoWoS 封裝進一步整合。