SEMI預估全球300毫米晶圓廠設備支出2029年達2,270億美元，美洲增至406億美元

據《TechNews 科技新報》報導，SEMI最新報告預估，全球300毫米晶圓廠設備支出將從2025年的1,130億美元，增至2026年的約1,490億美元，年增31%，並於2029年達到2,270億美元；SEMI預期2026年至2029年每年都將維持雙位數百分比成長。SEMI全球資深總監曾瑞榆表示，這波投資不只是短期AI需求造成的支出激增，也反映業界對先進邏輯晶片、先進記憶體及其他300毫米晶圓技術的持續投入，並逐步轉化為晶圓廠產能。除純研發用途外，全球預計有20座新的300毫米晶圓廠或生產線於2026年動工，2027年則有18座；其中美國分別預計有3座及4座。預計進入營運或開始產出首批晶圓的設施，則將由2026年的13座增至2027年的23座。全球300毫米晶圓廠建廠支出預計從2026年接近480億美元，增至2027年的630億美元，並於2028年達到680億美元。美洲地區300毫米晶圓廠設備支出主要反映美國市場，預計從2026年的181億美元增至2029年的406億美元，超過兩倍；相關投資涵蓋英特爾、台積電與三星的先進邏輯晶片及晶圓代工產能、美光的DRAM製造能力，以及德州儀器的類比晶片與嵌入式處理產品產能。曾瑞榆另指出，滿足AI需求不只需要擴充前段製程，先進封裝與異質整合也日益重要，因其攸關AI系統所需的運算效能與電力效率。上述內容目前為單一來源報導引述SEMI預估，尚無其他佐證來源。