微軟 Maia 300 傳率先導入台積電 2nm 製程，Google 新一代 TPU 面臨延期

據 DigiTimes 報導，微軟正在早期導入台積電 2nm 製程以打造 Maia 300 晶片，在先進製程佈局上取得先機。報導同時指出，Google 下一代 TPU 出現延期狀況，而英特爾的 EMIB-T 先進封裝技術亦面臨良率挑戰。此外，台積電傳出調整其美國策略，並與格羅方德（GlobalFoundries）達成一項金額達 20 億美元的製造合作夥伴協議。