格羅方德與台積電簽署 20 億美元協議，將於紐約廠生產 CoWoS 矽中介層

據報導，格羅方德（GlobalFoundries）宣布與台積電達成五年期、總金額達 20 億美元的製造合作協議。格羅方德將為台積電的 CoWoS 先進封裝生態系統提供矽中介層製造服務，並擴建其位於紐約州馬爾他（Malta）的廠區，建立美國本土首個先進封裝矽中介層供應來源。該製造服務支援包含嵌入式深溝槽電容器元件在內的先進封裝技術，預計於 2028 年上半年開始量產，以因應 AI 與高效能運算（HPC）需求。