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2026-09-23 日報
晶片與算力

台積電與日月光於高雄白埔產業園區動土,興建台灣首座先進封裝聚落

DigiTimes單一來源
尚未逐項核實

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據報導,受 AI 與高效能運算(HPC)對先進封裝需求攀升的驅動,台積電與日月光已於高雄白埔產業園區正式動工。該開發案被定位為台灣首座先進封裝供應鏈聚落。
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