2026-09-23 日報晶片與算力台積電與日月光於高雄白埔產業園區動土,興建台灣首座先進封裝聚落DigiTimes·2026年9月22日 03:58單一來源尚未逐項核實目前依單一來源整理,這是來源數量描述,不是對消息真假的判定。據報導,受 AI 與高效能運算(HPC)對先進封裝需求攀升的驅動,台積電與日月光已於高雄白埔產業園區正式動工。該開發案被定位為台灣首座先進封裝供應鏈聚落。讀原始報導本期分類晶片硬體產業動態相關主題#TSMC#日月光#白埔產業園區上一則傳阿里巴巴計畫開發 5 兆至 10 兆參數 AI 模型,並發表全新晶片下一則據報三星因 HBM4 基礎裸晶需求滿載,考慮擴充 4nm 晶圓代工產能