據報台積電 COUPE 矽光子技術今年量產，NVIDIA 與 Broadcom CPO 交換器開始出貨

據中央社報導，為解決 AI 資料中心跨機櫃傳輸的頻寬與功耗瓶頸，台積電積極布局的緊湊型通用光子引擎（COUPE）及基板上共同封裝光學（CPO）解決方案於今年開始生產。輝達（NVIDIA）已與台積電合作開發 COUPE 矽光子封裝平台，並開始出貨採用 CPO 技術的新一代 Spectrum-X 交換器，預計下半年擴大產能；博通（Broadcom）的 51.2T Bailly CPO 交換器亦已小量出貨。 在晶圓製造與材料端，聯電新加坡廠已於 7 月中旬完成首批量產矽光子晶圓交付，環球晶的部分矽光子產品則於第 1 季開始量產。系統與封裝方面，鴻海 CPO 交換機預計第 3 季逐步交貨；訊芯-KY 具備 51.2T 與 102.4T CPO 量產能力，並與台積電合作後段光學引擎；力成與博通合作的光學引擎元件將於年底小量生產；大立光則計畫於 9 月前設立首條 CPO 自動化試產線，取得首張光纖陣列（FA）量產訂單，最快明年中量產。 測試端包含閎康、漢民測試與穎崴等廠均已陸續導入先進測試設備與自動化解決方案，日月光半導體的 VIPack 先進封裝平台也已涵蓋共同光學封裝元件設計，因應矽光子規模化部署需求。