西門子與台積電擴大 EDA 合作：推出 AI 代理自動修復晶片設計違規，並支援 3DFabric 封裝

據報導，西門子（Siemens）與台積電（TSMC）宣布擴大在半導體設計工具的合作，重點聚焦於 AI 輔助工作流、先進晶片封裝及新製造製程的支援。雙方推出一款 AI 代理，專門用於尋找並修復可能導致晶片無法如期製造的設計規則違規。 該工作流將西門子的 Calibre 驗證軟體與 Aprisa、Solido 設計工具相連接。AI 代理能自動識別問題、分析上下文、建議或執行修復並檢查結果，從而減少工程師手動診斷的工作量並縮短 tapeout 時程。兩家公司也描繪了西門子 Fuse EDA AI 系統的更廣泛願景，期望 AI 代理能跨多個工具處理冗長的多步驟任務並驗證自身輸出，涵蓋客製化晶片設計及數位電路的布局與繞線。 在封裝方面，西門子表示其工具已支援多項台積電製程技術與 3DFabric 封裝平台，提供堆疊設計的擴展驗證與熱分析功能，部分功能已獲台積電特定技術認證。報導指出，目前官方僅說明了預期效益，尚未提供客戶實際導入後節省時間或成本的具體數據。