據報 SK Hynix 宣布 HBM5 通過台積電 CoWoS 封裝驗證，HBM4 將導入 Nvidia 新平台

據 DigiTimes 報導，SK Hynix 於 9 月 28 日在企業新聞室發布公告，表示其 HBM5 記憶體已成功通過台積電（TSMC）的 CoWoS 封裝驗證。此外，報導指出 SK Hynix 的 HBM4 記憶體也將進入 Nvidia 的下一代平台。由於原文受付費牆限制，目前尚無進一步的技術規格或時程細節。