富士通揭露 144 核處理器 Monaka 細節：採台積電 N2P 製程與 3D 封裝，預計 2027 年量產

富士通（Fujitsu）在 Hot Chips 2026 公布新一代伺服器處理器 Monaka 細節，主打 AI 推論與高效能運算（HPC），預計 2027 年量產出貨。該晶片採用 144 核心 Arm v9.3-A 架構，並導入 3D 多晶粒設計，將運算核心配置於台積電 N2P（2nm）製程，SRAM 快取與 I/O 則移至 5nm 晶粒，透過混合鍵合與矽中介層連接。此設計使 2nm 晶粒面積占比降至 30% 以下，藉此控制成本並提升成熟製程元件的效率。 規格方面，Monaka 每核心配備兩組 256-bit SVE2 向量單元，支援 FP8 與 INT8 矩陣運算。平台層級提供 12 通道 DDR5-8000 以上記憶體、96 條 PCIe 6.0 與 CXL 3.0 連線，並支援彈性 NUMA 架構（可切分 8 個 18 核、4 個 36 核或單一 144 核節點），雙插槽系統最高可擴充至 288 核心。 產品將推出兩款 SKU：高效能版基礎時脈 2.9GHz、TDP 500W（需液冷），INT8 效能達 96.2 TOPS；高效率版基礎時脈 2.1GHz、TDP 350W（採氣冷），INT8 效能為 69.7 TOPS。目前評估樣品已提供給合作夥伴。富士通也同步預告，次代產品 Monaka-X 預計 2029 年登場，目標推進至 1.4nm 等級製程，並導入 SME2 與 NVIDIA NVLink Fusion 技術。