Intel
25 則報導橫跨 16 期2026-08-04 起
2026-09-20AI 前線
Intel 發布 Agent 基礎設施白皮書：指出 60% 任務時間耗於 CPU，透過 Xeon 最佳化可提升 28% 併發量
2026-09-19SemiWiki
傳台積電 2028 年 CoWoS 產能翻倍至每月 26 萬片，Intel 與封測廠有望獲溢出訂單
2026-09-18iThome 中國
據報因台積電代工成本上漲，AMD 將對 AI 加速器與 GPU 等晶片調漲約 10%
2026-09-17Hacker News
新研究提出 BITCOS 佈局打破三元 LLM 1.58-bit 限制，最低達 1.485 bits/weight 並提升 GPU 推論速度達 1.27 倍
2026-09-17Techmeme
前 Intel 團隊創立的 Delos Data 獲 1 億美元融資，開發 AI 資料中心網路晶片與軟體
2026-09-17TechCrunch AI
傳 SK Hynix 與 Intel 洽談首度在美生產記憶體晶片，考慮租用俄亥俄州廠房或組建合資公司
2026-09-17INSIDE
Intel 發表實體 AI 策略與 Robotics AI Suite 開源工具，OpenVINO 部署環境可精簡至 1GB 以下
2026-09-17科技新報 AI
美光展示首款 512GB DDR5 RDIMM，單一伺服器容量可達 12TB、速度 9,200 MT/s
2026-09-16中央社 財經
英特爾旗下晶片商 Altera 在美保密申請 IPO，募資規模上看 20 億美元
2026-09-15Techmeme
前 Intel 分拆公司 Cornelis 獲 2.05 億美元融資，專注 AI 晶片網路通訊技術
2026-08-29AI 科技評論
AI Agent 帶動伺服器 CPU 需求激增，資料中心 CPU 與 GPU 配比預估將從 1:8 升至 1:4
2026-08-28SemiWiki
Intel 揭露 Crescent Island GPU 架構：採 Xe3P 核心與最高 480GB 記憶體，專攻 Agentic AI
2026-08-28DigiTimes
據報 Google 與聯發科推動先進封裝多元化，TPU 確認採用 Intel EMIB 技術
2026-08-27SemiWiki
Intel 下一代 Xeon 處理器 Diamond Rapids 架構曝光：採 18A-P 製程與 3D 封裝，最高達 256 核心
2026-08-27DigiTimes
據報三星與 Intel AI 晶片競爭升級，戰線擴展至記憶體與封裝領域
2026-08-20iThome
英特爾發布 8 月安全更新：修補 Xeon 與 TDX 高風險漏洞，Gaudi 等多款 AI 軟體受影響
2026-08-20科技新報 AI
據報英特爾投入次世代記憶體堆疊技術 XBM 與 ZAM 研發，評估 CPU 與記憶體直接堆疊方案
2026-08-14iThome
微軟發布 Intelligent Terminal 0.2：支援本機模型接入，各分頁可獨立執行不同 AI 代理
2026-08-13TechNews 科技新報
Intel 揭露先進封裝技術細節：封裝尺寸達業界 8 倍，2026 年推 EMIB-T 支援晶片直接供電
2026-08-13DigiTimes
Intel 於 OCP APAC 2026 指出：代理型 AI 將使伺服器效能瓶頸轉向 CPU 與記憶體
2026-08-12DigiTimes
據報 Intel 計畫發行 150 億美元普通股，籌資投入 AI 發展
2026-08-11INSIDE
AWS 爆發 CPU 短缺：內部要求關閉閒置 EC2 讓出算力，AI 推論 CPU 需求逼近 GPU
2026-08-09Reddit r/LocalLLaMA
開發者開源純 C99 無依賴 BitNet 推理引擎，Xeon CPU 實測達 36.25 tok/s
2026-08-04Reddit r/LocalLLaMA
Reddit 用戶稱以 24GB VRAM Intel Windows PC 跑起 DeepSeek-V4-Flash-0731 Q3 量化版
2026-08-04iThome