台積電提出 STCO 概念重塑先進封裝研發，擬打破線性供應鏈推動設備與材料廠提前參與

據報導，台積電營運與先進封裝技術暨服務副總經理何軍於 SEMICON Taiwan 期間提出「系統技術協同最佳化」（STCO）概念，擬打破晶片設計、先進封裝與機櫃系統架構的線性開發常態。業界指出，雲端服務商 ASIC 等核心晶片開發週期已從兩年縮短至一年一代，使先進封裝良率改善時間遭壓縮；同時，封裝材料因 AI 晶片迭代加速，生命週期從過去的 10 至 20 個世代縮短為 1 到 2 代。 此外，台積電 CoWoS 具備 S、R、L 三種架構，需搭配不同中介層並連接運算晶片、記憶體與未來的矽光子晶片，介面整合的翹曲與散熱問題大幅增加材料配方難度。為避免系統端散熱等問題導致封裝結構需重新設計，台積電計畫將供應鏈轉為集中式共同研發，讓設備與材料商在封裝開發前期即參與。據悉，台積電已透過 3DIC 聯盟攜手應材、志聖、長興材料與致茂等業者，著手定義設備通訊傳輸等標準化模組，以簡化修改程序並縮短開發週期。