康寧等四大玻璃廠統一 510x515mm 基板規格，據傳暗示台積電先進封裝動向

據《DigiTimes》報導，隨著 AI 晶片尺寸持續擴大，全球四大玻璃製造商康寧（Corning）、AGC、日本電氣硝子（NEG）與 Schott 已將次世代核心基板與玻璃穿孔（TGV）技術的發展路線圖，統一聚焦於 510x515mm 規格。報導指出，供應鏈在基板尺寸上的收斂，暗示了台積電（TSMC）在先進封裝領域的下一步動向。