傳台積電 2028 年 CoWoS 產能翻倍至每月 26 萬片，Intel 與封測廠有望獲溢出訂單

據供應鏈預測，台積電計畫將 CoWoS 產能從 2026 年底的每月約 13 萬片（12 吋約當晶圓）翻倍至 2028 年的 26 萬片。此數據非官方指引，但反映 AI 基礎設施需求正轉為多年的產能擴張週期。 在規格方面，台積電預計於 2026 年量產支援 5.5 倍光罩面積的 CoWoS 解決方案。由於 AI 叢集轉向大型多晶片封裝，單一裝置將消耗更多中介層面積與封裝資源，因此晶圓產能翻倍不代表最終完成的加速器數量能等比例增加。 報導指出，產能緊缺與需求增長為競爭對手創造機會。Intel Foundry 憑藉 EMIB 與 Foveros 等先進封裝技術有望成為替代方案，聯發科已公開表示支援 Intel 與台積電雙平台。此外，ASE（日月光）與 Amkor 等委外封測代工廠（OSAT）預計將獲得溢出訂單，其中 Amkor 位於亞利桑那州的先進封裝廠計畫於 2028 年投產。