應材斥資 50 億美元啟用矽谷 EPIC 中心，攜台積電等夥伴加速 2 奈米以下量產

據 TechNews 報導，應用材料在美國矽谷桑尼維爾園區正式揭幕 EPIC 先進半導體研發中心，投入金額達 50 億美元。台積電、英特爾、美光、三星電子與 SK 海力士等邏輯晶片及記憶體業者，均以創始合作夥伴身分支持該中心。EPIC 將整合晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴與學術研究人員，與應材科學家及工程師共同推進材料、製程與先進封裝技術。 台積電董事長暨總裁魏哲家表示，約 30 年前最先進量產製程為 350 奈米，如今已進入 2 奈米；透過產業合作，特徵尺寸已縮小 175 倍。他指出，與應材合作可加速 2 奈米之後世代的技術從研發走向高量產製造，涵蓋新架構、低電阻佈線與先進封裝，並支援高能源效率的 AI 架構。 EPIC 設施占地 60 萬平方英尺，包含近 4 英畝的先進無塵室；建造過程累計投入超過 600 萬個工時。報導稱，其地基使用的混凝土量相當於 34 座奧運標準游泳池，鋼筋結構用鋼量相當於兩座艾菲爾鐵塔；覆蓋無塵室的 34 組屋頂桁架，每組跨度近 300 英尺、重量約相當於 12 輛校車。 創新合作夥伴包括博通、愛德萬測試、SCREEN、鎧俠與貝思半導體；研究合作夥伴則包括亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院、史丹佛大學、加州大學柏克萊分校及 UCLA Samueli School of Engineering。英特爾執行長陳立武表示，預計到 2030 年，單一封裝內的電晶體數量將突破一兆個，EPIC 可協助加快材料與製程創新及市場導入。 應材總裁暨執行長 Gary Dickerson 表示，AI 基礎設施擴張正提高高效能運算對晶片製造技術的要求；在 EPIC 的合作模式下，晶片製造商可優先接觸新一代材料與設備技術、縮短學習週期，應材則能更早掌握下一世代技術開發挑戰。上述開幕資訊與合作效益目前來自 TechNews 單一報導，尚無其他佐證來源。