微軟最快 9 月發表新一代 AI 晶片 Maia 300，向台積電爭取 2027 年 30 萬顆產能

據《The Information》報導，微軟（Microsoft）計畫最快於今年 9 月發表新一代 AI 晶片 Maia 300。為確保大規模部署能力，微軟正與台積電洽談產能，目標在 2027 年交付至少 30 萬顆晶片。 微軟曾於 2023 年 11 月推出首代 Maia 晶片，但在大規模生產與部署進度上落後同業。此次尋求大幅提升 Maia 300 產量，主要目的是降低對輝達（NVIDIA）昂貴處理器的依賴，並期望說服 Anthropic 等重大雲端運算客戶採用其自研晶片。目前微軟與台積電均未對此消息發表官方評論。