據報 TSMC 與 GlobalFoundries 達成製造協議，在美建立矽中介層供應來源

DigiTimes報導，GlobalFoundries（GF）與TSMC已達成製造協議，將在美國建立矽中介層供應來源，以支援TSMC的CoWoS先進封裝生態系。報導稱，這項安排涉及CoWoS、HBM與AI加速器供應鏈；原文採付費訂閱，材料未提供製造地點、產能或生效時間等進一步細節，官方亦未在材料中證實。