晶片與算力
Cadence 設計工具獲台積電 A16 與 A14 認證,並完成 A14 UCIe-64G 設計定案
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據報導,Cadence 擴大與台積電在 AI 與 HPC 晶片設計的合作,其設計、簽核與類比/客製化流程工具已獲台積電 A16 與 A14 先進製程認證,並支援 N2P 製程設計需求。
在 IP 開發方面,Cadence 已於台積電 A14 製程完成 UCIe-64G 設計定案(tape-out),LPDDR6 IP 亦在開發中。針對 A14 製程的 Artisan Foundation IP 與混合訊號 IP 預計於 2026 年第 4 季推出,涵蓋標準單元、GPIO 與記憶體編譯器。
此外,Cadence 解決方案已支援台積電 SoW-X 完整設計流程,可應對包含數百個小晶片(chiplet)與數百萬個凸塊(bump)的晶圓級系統設計。雙方合作亦延伸至代理式 AI(Agentic AI)與 3D-IC 設計流程,涵蓋 N3、N2、A16 及 A14 製程。
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