Samsung
25 則報導橫跨 19 期2026-07-22 起
2026-09-21Hacker News
據報三星明年 HBM4 與 HBM4E 產量將翻倍，整體 HBM 晶圓月產能上看 25 萬片
2026-09-18DigiTimes
據報三星押注 zHBM 技術，尋求突破 2.5D 記憶體封裝極限
2026-09-18DigiTimes
據報三星德州泰勒廠開始試產特斯拉 AI5 處理器，推進 2 奈米製程
2026-09-17科技新報 AI
荷蘭 AI 晶片新創 Euclyd 獲三星注資 2.31 億美元，主攻非傳統 GPU 推論架構
2026-09-17科技新報 AI
三星為擴充 HBM 產能，將 DDR5 與 SSD 新增產能全面交由 OSAT 廠委外代工
2026-09-14INSIDE
三星成立 RX 部門開發人形機器人，整合硬體與 AI 軟體，目標 CES 2027 亮相
2026-09-11科技新報 AI
OpenAI 深化三星次世代晶片研發，並將美政府專案改為半價計費
2026-09-10DigiTimes
據報 OpenAI 與三星共同研發下一代晶片，但面臨代工產能吃緊挑戰
2026-09-09SemiWiki
Samsung 於 Hot Chips 2026 提出 HBM 基礎裸片藍圖：分三階段整合邏輯運算，最終 3D 架構可降 70% I/O 功耗
2026-09-08iThome 中國
傳三星加速研發人形機器人原型機，計畫於明年 CES 2027 首度亮相
2026-09-05DigiTimes
據報三星與 SK 集團會長將於 2026 年 9 月赴紐約會見 Nvidia 執行長黃仁勳
2026-09-02TechNews 科技新報
三星發表 CUBE 記憶體策略：2028 推出 3D 架構 zHBM 與 zNAND-O，效能目標提升 8 倍
2026-09-02iThome 中國
據報三星鎖定 70% 記憶體產能至 2031 年，HBM 長約價僅現貨五分之一
2026-08-25TechNews 科技新報
三星揭露 HBM 三階段演進藍圖：最終推 zHBM 垂直堆疊於 XPU，頻寬增 230% 且免中介層
2026-08-25TechNews 科技新報
三星確認 HBM4E 傳輸速度達 16Gbps，單一堆疊頻寬高達 4TB/s
2026-08-20中央社 財經
受惠台積電產能滿載，傳三星調漲先進製程代工報價，4/5奈米最高漲幅達 15%
2026-08-15TechNews 科技新報
據報三星 NRD-K 第二產線轉向晶圓代工，將為輝達生產 HBM 用 2 奈米基礎晶片
2026-08-15科技新報 AI
三星 System LSI 導入 Claude Code 加速晶片驗證，SoC 測試環境建置從逾一個月縮短至兩天
2026-08-11DigiTimes
據報三星 HBM4 記憶體良率逼近 80%，與 SK Hynix 產能競爭升溫
2026-08-08Hacker News
據報三星、SK 海力士與美光 2027 年 DRAM 與 HBM 產能已被 AI 企業全數包下
2026-08-07愛範兒
三星發表 AI 伺服器 zHBM 概念模型與 400 層 V10 BV-NAND，SK 海力士聯手 SanDisk 推出 HBF 規範
2026-08-07DigiTimes
據報三星 4nm 產能因 Nvidia 與 HBM4 訂單滿載至 2027 年，轉推 5nm 製程
2026-08-04TechNews 科技新報
據報長鑫存儲擬在北京興建第二座 12 吋 DRAM 廠，全面擴產後月產能將逾 60 萬片
2026-07-29DigiTimes
韓國公布9,500億美元AI合作
2026-07-22科技新報 AI