據報三星押注 zHBM 技術，尋求突破 2.5D 記憶體封裝極限

據 DigiTimes 報導，隨著現有的 2.5D 記憶體封裝技術逐漸接近極限，三星（Samsung）正押注 zHBM 技術。該技術旨在突破當前的記憶體封裝瓶頸，被視為未來 AI 算力硬體架構的重要技術發展方向。