前瞻與傳聞
據報三星鎖定 70% 記憶體產能至 2031 年，HBM 長約價僅現貨五分之一
iThome 中國單一來源
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據韓國媒體報導，受 AI 基礎設施對高頻寬記憶體（HBM）需求推動，三星已透過長期供應協議（LTA）鎖定約 70% 的記憶體產能，最遠合約期至 2031 年。報導指出，長約客戶包含微軟、NVIDIA 與 Google，其取得的 36GB HBM3E 模組長約價約為 50 萬至 70 萬韓元，遠低於約 287 萬韓元的現貨市場價格。
隨著廠商向 16 層 DRAM 堆疊的 HBM4 過渡，單個模組價格預估將上漲至 480 萬韓元，且因佔用更多堆疊層數，進一步加劇了 DRAM 市場的供應緊縮。為應對產能壓力，三星正評估將平澤園區的 S5 晶圓廠改造為記憶體製造廠；SK 海力士則有意與日本企業合資建廠擴產。
讀原始報導背景
高頻寬記憶體（HBM）是一種 3D 堆疊同步動態隨機存取記憶體（SDRAM）介面，最初由三星、AMD 與 SK 海力士共同開發。它常與高效能圖形加速器或特殊應用積體電路（ASIC）搭配使用，透過多層 DRAM 晶片堆疊封裝來提供強大效能。