HBM
16 則報導橫跨 13 期2026-08-06 起
2026-09-17科技新報 AI
三星為擴充 HBM 產能，將 DDR5 與 SSD 新增產能全面交由 OSAT 廠委外代工
2026-09-16DigiTimes
中國工信部與發改委發布「十五五」規劃，將 HBM 與 HBF 納入發展重點
2026-09-09DigiTimes
據報因記憶體成本上升，Nvidia 下一代 Rubin Ultra 將轉向 8-high HBM 配置
2026-09-02iThome 中國
據報三星鎖定 70% 記憶體產能至 2031 年，HBM 長約價僅現貨五分之一
2026-08-29Reddit r/LocalLLaMA
Micron 於 Hot Chips 2026 透露：同容量 HBM 所需晶圓面積為 DDR5 的三倍
2026-08-28DigiTimes
據報三星將進軍高頻寬快閃記憶體（HBF），為 AI 推論打造 NAND 新記憶體層級
2026-08-28DigiTimes
據報 SK Hynix 因散熱與封裝限制質疑 PIM 架構，與三星解決 HBM 瓶頸路線分歧
2026-08-26TechNews 科技新報
TrendForce 預估記憶體合約價飆升，2027 年將占主要 CSP 資本支出達 68%
2026-08-25SemiWiki
據報 HBM4 頻寬將達 2.8 TB/s 且 I/O 翻倍，以應對 AI 算力與記憶體頻寬發展失衡的「記憶體牆」
2026-08-25TechNews 科技新報
三星揭露 HBM 三階段演進藍圖：最終推 zHBM 垂直堆疊於 XPU，頻寬增 230% 且免中介層
2026-08-25科技新報 AI
美光於 Hot Chips 2026 示警 AI 記憶體牆惡化：HBM 故障導致 Meta Llama 3 訓練中斷達 17%
2026-08-20TechNews 科技新報
大摩預估 HBM 產能排擠效應加劇，2026 下半年 DDR4 與 SLC NAND 價格將大漲 50%
2026-08-14科技新報 AI
SK 海力士印第安納州 38.7 億美元 HBM 封裝廠 8/27 動土，預計 2028 下半年量產
2026-08-09TechNews 科技新報
AI 帶動 HBM 需求擠壓產能，DDR5 記憶體價格倒退回 2007 年水準
2026-08-07iThome
據報 NVIDIA 為緩解 HBM 短缺，考慮將 Rubin Ultra GPU 記憶體配置降級至 HBM4 或 8Hi
2026-08-06AI 科技評論