三星據報與科技大廠簽五年長約，近八成 2027 年記憶體產能鎖定 AI 市場

據韓國媒體報導，Samsung 已與多家科技大廠簽訂五年長約，鎖定 2027 年預計記憶體總產能近八成，產品涵蓋高頻寬記憶體（HBM）、傳統 DRAM 及其他 AI 基礎設施用記憶體；報導列出的主要客戶包括 NVIDIA、Google 與 Microsoft。這些長約讓雲端服務商與加速器客戶取得供貨能見度，但也限制 Samsung 投入短期現貨與一般合約市場的產能。報導引述 Samsung 第二季法說會說法指出，幾乎所有核心客戶都強烈要求簽訂長約，公司難以滿足全部需求。SK hynix 與 Micron 也據報與大型客戶達成重大長期協議。HBM 生產涉及先進封裝、熱學與電氣認證，並需與加速器製造商協作；因此，近八成的說法並不代表每一項記憶體產品都有相同比例產能被鎖定，實際配額仍取決於晶圓、封裝、記憶體密度、良率與認證進度。報導並稱，若產能、封裝資源與資本支出優先分配給 HBM 和伺服器記憶體，消費級 DDR5、顯示卡記憶體及用戶端 SSD 的供應可能轉緊，價格也較難下降；高容量 DDR5 套件、高速認證模組與筆電 SO-DIMM 可能比一般 DDR5 更容易受影響。上述消息目前來自單一報導，Samsung 尚未在材料中被列為另行公開證實整體近八成產能配置；後續關鍵在於 Samsung、SK hynix 與 Micron 能否擴產，而 HBM 新產能建置與驗證所需時間通常長於一般記憶體產線轉換。