據報三星因 HBM4 基礎裸晶需求滿載，考慮擴充 4nm 晶圓代工產能

據韓國媒體《Money Today》報導，三星電子（Samsung Electronics）正考慮擴充其 4nm 晶圓代工產能。報導指出，由於 HBM4 基礎裸晶（base-die）的需求不斷上升，已使得三星現有的 4nm 產能達到滿載狀態，促使該公司評估產能擴張計畫。