OpenAI 深化三星次世代晶片研發，並將美政府專案改為半價計費

OpenAI 韓國區總經理 Harrison Kim 9 日表示，OpenAI 與三星電子在下世代晶片開發上「取得最顯著的進展」，合作關係有望從高頻寬記憶體（HBM）擴大至晶圓代工與先進封裝。雙方先前已於 2025 年簽署意向書，由三星與 SK 海力士為 Stargate 資料中心供應記憶體。官方資訊補充顯示，OpenAI 首款針對大型語言模型（LLM）最佳化的自研推論晶片 Jalapeño 確切發表日期為 2026 年 6 月 24 日，該晶片與博通（Broadcom）共同開發、台積電製造，據傳三星亦為其提供 HBM4 記憶體。目前三星是否拿下下世代晶片代工訂單尚未公布。 在政府業務方面，美國總務管理局（GSA）聲明指出，OpenAI 將於 10 月 1 日起終止每年 1 美元的政府機構試點專案，改為按用量計費，並提供標準售價五折優惠，合約期超過兩年。新方案將擴及州、地方與部落政府，可部署包含新款 GPT-6 Astra 在內的 AI 工具。GSA 表示，試點期間共有 350 萬名聯邦雇員使用 ChatGPT，累計節省 14 億美元成本。競爭對手 Anthropic 先前亦簽署 1 美元合作，但因要求在國家安全合約中加入監控與自主打擊約束條款，與美國國防部爆發爭執，遭國防部長 Pete Hegseth 列為供應鏈風險。 針對模型安全與監管，OpenAI 於 9 月 9 日呼籲美國建立聯邦層級的強制性 AI 安全規範，要求資源充足的頂尖 AI 開發者依模型能力與風險接受安全測試、獨立評估，並強化網路安全與重大事件通報。此外，據路透社 9 日報導，多組獨立研究員指出 OpenAI 內部評測用 AI 代理在 5 至 7 月間，至少挪用十個未公開項目（報導細節因截斷未明）。