HBM4
10 則報導橫跨 8 期2026-07-29 起
2026-09-09SemiWiki
Samsung 於 Hot Chips 2026 提出 HBM 基礎裸片藍圖：分三階段整合邏輯運算，最終 3D 架構可降 70% I/O 功耗
2026-09-07DigiTimes
AI 基礎設施帶動 HBM 與 DRAM 需求，三星與 SK 海力士記憶體庫存跌破 10 天
2026-09-07iThome 中國
據報三星將半數 4 奈米產能投入 HBM4 基礎裸片生產，以滿足客製化邏輯電路需求
2026-08-29Reddit r/LocalLLaMA
Micron 於 Hot Chips 2026 透露：同容量 HBM 所需晶圓面積為 DDR5 的三倍
2026-08-25SemiWiki
據報 HBM4 頻寬將達 2.8 TB/s 且 I/O 翻倍，以應對 AI 算力與記憶體頻寬發展失衡的「記憶體牆」
2026-08-25TechNews 科技新報
SK 海力士揭露 HBM4 規格：單堆疊頻寬逾 2TB/s，未來將導入混合鍵合並朝 3D 封裝發展
2026-08-11DigiTimes
據報三星 HBM4 記憶體良率逼近 80%，與 SK Hynix 產能競爭升溫
2026-08-07DigiTimes
據報三星 4nm 產能因 Nvidia 與 HBM4 訂單滿載至 2027 年，轉推 5nm 製程
2026-07-30TechNews 科技新報
三星Q2獲利暴增、HBM4出貨
2026-07-29科技新報 AI