中國 3D 堆疊 AI 晶片新創受資本追捧，主攻 7nm 邏輯與記憶體垂直整合以突破 Decode 頻寬瓶頸

據報導，中國 AI 晶片一級市場近期圍繞「3D 堆疊」技術回溫，部分新創企業半年內完成兩輪累計近 10 億元人民幣融資，部分未量產企業估值已達百億元。隨著 AI Agent 將單次問答轉為持續任務，模型在 Decode 階段需頻繁讀取權重與 KV Cache，對記憶體頻寬與資料搬運效率的需求急升。目前的 3D 堆疊技術分為三類：如台積電 SoIC 與 AMD MI300 的邏輯晶粒重組、如 HBM 與 3D V-Cache 的記憶體擴展，以及如紫光國芯、瑞芯微與多家新創的存算重構。受限於先進製程與 HBM 供應，中國新創多選擇第三類，在 7nm 等成熟製程上將邏輯與記憶體垂直整合，試圖以架構創新彌補製程差距。業界指出，計算與記憶體晶粒的異質堆疊面臨散熱與翹曲挑戰，現階段 4 至 6 層為較可行的工程範圍；投資機構現已轉向要求企業完成流片，並能在真實 Decode 負載中展現高 Token 吞吐量（TPS）與軟體適配能力，才考慮注資。