美光加速全球擴產，稱 2027 年 HBM 產能近乎全數鎖定且價格優於 2026 年

據報導，美光正加速全球記憶體產能與先進封裝佈局，並透露 2027 年 HBM（高頻寬記憶體）絕大部分產能已完成合約簽訂，且合約價優於 2026 年。為確保長期供貨，多家重量級客戶已與美光簽訂 3 至 5 年的策略客戶合約（SCA），部分期限甚至延長至 2031 年；美光引述財報數據預期，2027 至 2028 年的市場供應緊張程度將比 2026 年更為劇烈。 在擴產策略上，美光以「在地擴充」現有廠房取代全新建廠以提升速度，目前最大產能集中於台灣、新加坡與日本。其中，台灣台中先進封裝二廠正進行改造投入，苗栗銅鑼廠則在過戶不到兩週即搬入首批機台。此外，美光在美國亦獲《晶片法案》資金支持擴大投資，以就近服務本土 AI 與 GPU 客戶。 技術發展方面，美光強調 HBM 已從標準化商品轉向高度客製化設計，目前正與台積電（CoWoS 技術）、英特爾（EMIB 技術）以及 NVIDIA、AMD 等核心客戶進行深度技術整合，並表示 HBM4 與 HBM4E 的研發進展順利。