TrendForce 預估 2027 年 HBM 混合 ASP 年增達 121%，8hi 規格將成 GPU 業者優先方案

據 TrendForce 最新研究，受 AI 伺服器需求擴張及先進製程產能排擠影響，2027 年 HBM 供應將持續吃緊，預估混合平均售價（blended ASP）年增幅將達 121%。漲價動能主要來自高價 HBM4 占比提升，以及 HBM4e 預計於 2027 年下半年逐步放量。報告指出，為因應供應限制與系統成本快速上升，多家 GPU 與 ASIC 業者正評估降低 HBM 搭載容量，將所需 DRAM die 較少的 8hi 規格作為優先折衷方案，以在相同位元產出下支援更多 GPU 出貨。然而，因每顆 HBM 均需搭載一顆 base die，8hi 產品可分攤成本的容量較低，換算後每 Gb 價格預期將較 12hi 溢價約 10% 至 20%。