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2026-09-16 日報
晶片與算力

中國工信部與發改委發布「十五五」規劃,將 HBM 與 HBF 納入發展重點

DigiTimes單一來源
尚未逐項核實

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據 DigiTimes 報導,中國工業和信息化部(MIIT)與國家發展和改革委員會(NDRC)已聯合發布《電子信息製造業發展「十五五」規劃》。該項五年計畫正式將 HBM 與 HBF 提升至戰略層級,在 AI 記憶體領域開闢新戰線,預期將對全球 AI 硬體產業格局產生影響。
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