2026-09-16 日報晶片與算力中國工信部與發改委發布「十五五」規劃,將 HBM 與 HBF 納入發展重點DigiTimes·2026年9月15日 06:55單一來源尚未逐項核實目前依單一來源整理,這是來源數量描述,不是對消息真假的判定。據 DigiTimes 報導,中國工業和信息化部(MIIT)與國家發展和改革委員會(NDRC)已聯合發布《電子信息製造業發展「十五五」規劃》。該項五年計畫正式將 HBM 與 HBF 提升至戰略層級,在 AI 記憶體領域開闢新戰線,預期將對全球 AI 硬體產業格局產生影響。讀原始報導本期分類晶片硬體產業動態相關主題#MIIT#NDRC#HBM#HBF上一則歐盟擬推《EU Kids Act》草案:分齡限制 15 歲以下使用 ChatGPT 等平台,3 歲以下禁止註冊下一則韓國因應 AI 代理發展更新安全指南,微軟提議模型級別需保留人類關閉權限