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TrendForce 預估記憶體合約價飆升，2027 年將占主要 CSP 資本支出達 68%
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據 TrendForce 最新研究預估，為加速建置 AI 基礎設施，全球主要雲端服務供應商（CSP）的資本支出將於 2026 年年增 98%、2027 年再增 50%，其中 DRAM 與 NAND Flash 的採購占比將從 2026 年的 47% 擴張至 2027 年的 68%。報告指出，伺服器 DRAM 合約價在 2025 下半年累計上漲約 64% 後，2026 年將再飆升約 270%；企業級 SSD 價格也預期在 2026 年累計大漲 235%，而 HBM 合約價於 2027 年仍可能上漲 70% 至 140%。在強勁需求帶動下，原廠將產能集中於伺服器應用，預估 2026 年 HBM 與 RDIMM 將合計占據 51% 的 DRAM 供給位元。TrendForce 分析，高昂的記憶體成本不僅為 NVIDIA 等 AI 晶片商提供漲價動機，也可能迫使 CSP 調整 AI 系統架構，例如下調記憶體搭載容量、修改 RDIMM 與 HBM 規格，或嘗試將模型架構固化至 AI ASIC 中，以應對成本與供貨配額壓力。
讀原始報導背景
高頻寬記憶體（HBM）是一種用於高效能裝置的 3D 堆疊 SDRAM 記憶體介面。暫存器記憶體（RDIMM）則在 DRAM 模組與記憶體控制器之間加入暫存器以減輕電氣負載，讓系統在安裝大量記憶體模組時仍能保持穩定。