輝達 Rubin 維持 12 層 HBM4 方案，TrendForce 預估 2027 年 HBM 均價年增 121%

據供應鏈消息，輝達 Rubin 系列產品預計仍以 12 層 HBM4 方案為主，此前市場曾傳出可能改為 8 層。Counterpoint Research 引用的產業鏈調查指出，絕大多數 Rubin 產品將保留最初規劃的 12 層堆疊設計。按輝達官方技術路線，Rubin GPU 單顆最高配備 288GB 顯示記憶體，頻寬達 22TB/s。 韓媒先前報導，輝達曾要求三星、SK 海力士增加 8 層 HBM4 供應，理由是 12 層 HBM4 涉及 2048 位元介面與 12 層 DRAM 垂直堆疊，製造複雜、面臨良率與散熱挑戰。最新消息則認為兩種說法並不矛盾：輝達可能只在部分產品採用 8 層以緩解產能壓力，高階主力產品仍維持 12 層。 TrendForce 預測，到 2027 年 HBM 平均售價恐年增 121%，主因是產品結構升級，價格較高的 HBM4 逐步取代 HBM3E，後續 HBM4E 進入市場，而非單純缺貨。另一方面，每個 HBM 堆疊都需配置昂貴的基礎晶粒（Base Die），層數從 12 層減至 8 層時，這部分成本由較少儲存層分攤，數據顯示 2027 年 8 層 HBM 每 Gb 價格可能比 12 層高 10% 至 20%，因此擴大 8 層使用未必能降低記憶體成本。 Rubin 平台預計 2027 年陸續上市。以上為單一來源報導且引用供應鏈與研究機構資訊，尚未經官方證實。