大摩上調 2026 Q4 記憶體合約價：DRAM 季增 10–15%、企業級 SSD 季增 23–28%，投資順序仍為算力、網路、記憶體

據 TechNews 報導，摩根士丹利最新研究報告指出，受 AI 需求與產能排擠影響，2026 年第四季記憶體合約價將顯著上漲。報告中，DRAM 季增幅由原估 +3~8% 上調至 +10~15%，其中 PC DRAM 為 +13~18%，伺服器 DRAM 為 +10~15%；NAND 季增幅由 +0~5% 上調至 +15~20%，企業級 SSD 更達 +23~28%。韓國供應商將產能轉向伺服器 DRAM 與 HBM，PC DRAM 2026 年產量預估年減逾 20%。美國超大型雲端業者已開始為 2027 年追加 RDIMM 訂單。 在 HBM 與 Nvidia Rubin 方面，大摩預測 2027 年 HBM 平均售價年增 121%，HBM4 每 Gb 定價 3–5 美元，HBM4e 達 5 美元以上。Rubin 放量進度落後，2026 年 VR200 NVL72 機架出貨量預估低於 1 萬台，原目標約 1.5 萬台，預估 2027 年下半年後才成為主流。HBM4 良率仍受限，8 層堆疊良率較 12 層高約 5 個百分點，預計 2027 年成為主流。 資本支出方面，2026 年整體 DRAM 資本支出預估達 980 億美元，年增 82%；2027 年升至 1,500–1,600 億美元，年增約 60%，但實質位元產能要到 2027 年下半年才顯著開出。 大摩仍維持「算力第一、網路第二、記憶體選擇性配置」的順序。首選為 NVIDIA、台積電、博通、聯發科、世芯、信驊、蒙特；第二為智邦、日月光、聯亞、前鼎、萬潤、旺矽、穎崴、鴻海等亞洲 CPO 與設備夥伴；記憶體則相對看好長鑫儲存、華邦電、旺宏，對 SK 海力士、三星、鎧俠採戰術性佈局。 此為單一來源報導，未見其他媒體佐證。