據報三星尋求將 2027 年 HBM4 報價提高至現有 HBM3E 的三倍以上

據《DigiTimes》引述業界消息報導，三星電子（Samsung Electronics）正尋求大幅提高 2027 年次世代高頻寬記憶體（HBM4）的報價，目標價格將達到目前 HBM3E 產品的三倍以上。高頻寬記憶體作為 AI 晶片的關鍵組件，若此定價策略落實，預期將對未來 AI 硬體的製造成本產生直接影響。