據報三星將半數 4 奈米產能投入 HBM4 基礎裸片生產，以滿足客製化邏輯電路需求

據韓國媒體 ZDNet Korea 報導，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）正為 HBM4 基礎裸片預留大量產能，預計將佔用其 4 奈米（內部稱 SF4）產線約一半的整體產能。該產線目前位於平澤園區 2 號廠（P2）與 3 號廠（P3）的 S5 及 S6 產線。 產能配置的轉變主要來自 HBM4 及即將推出的 HBM4E 客戶需求，客戶要求在基礎裸片中加入客製化邏輯電路，直接整合記憶體控制器與 PHY，此舉可大幅減少這些元件在主運算 Chiplet 上佔用的面積，對追求極致效能的 ASIC 客戶尤為重要。 報導指出，受惠於客戶推動供應商多元化，三星 HBM 營收市佔率從一年前的 15% 大幅提升至 2026 年第二季的 38%；同期競爭對手 SK 海力士的市佔率則從 2025 年第二季的 64% 下降至 2026 年第二季的 50%。