Intel Foundry 揭露 AI 晶片供電設計：Intel 18A 採背面供電，並整合 CoaxMIL 與 C2VR 穩壓器

據 SemiWiki 報導，Intel Foundry 近期發布晶片供電設計系列文章指出，全球資料中心能耗預計將從 2025 年的 104 GW 攀升至 2030 年的 290 GW，其中 AI 最佳化伺服器將在 2027 年超越傳統伺服器能耗占比。傳統正面供電設計使電力與訊號傳輸共用金屬層，導致空間競爭，且先進封裝的多晶片架構會集中電流需求，引發電壓損耗（IR drop）與電感問題。為此，Intel 18A 採用的 RibbonFET GAA 架構將供電網路移至晶片背面以縮短電晶體路徑；同時搭配 Omni MIM 晶粒內建電容、基板嵌入式電容與深溝槽電容，為 AI 推論等突發性負載提供局部儲能以減少電壓驟降。針對多晶片封裝的供電瓶頸，Intel 提出將電壓轉換移至負載端的方案，包含採用 CoaxMIL 磁性電感的全整合型電壓調節器、連續電容式電壓調節器（C2VR），以及可配置於運算晶粒下方或封裝結構內的專屬穩壓小晶片（chiplet），藉由高壓配電與近端降壓轉換來降低傳輸損耗。