Terafab 擬斥資 1,190 億美元整合 Intel 14A 與先進封裝，首批晶圓放眼 2029 年

據半導體產業分析報導，晶片製造專案 Terafab 規劃總投資最高達 1,190 億美元（第一期為 168 億美元），目標將邏輯晶片、記憶體與先進封裝整合在單一廠區內生產。規劃中包含德州奧斯汀的研發晶圓廠（月產能數千片，負責製程與封裝實驗），以及格賴姆斯郡（Grimes County）的量產晶圓廠（目標月投片量 10 萬片，首批晶片目標 2029 年產出）；Elon Musk 曾點名量產製程將採用 Intel 14A，以支援 Optimus 機器人、Cybercab、xAI 與軌道資料中心每年超過 1 TW 的 AI 算力需求。技術分析指出，同廠生產雖可縮短光罩修改週期並控管 Q-time，但成敗取決於封裝良率：HBM 堆疊微凸塊間距若縮小至 20 µm 以下將增加銲錫橋接風險，未來轉向混合鍵合（hybrid bonding，每平方毫米約 14,000 訊號）時 CMP 平坦化將成為良率最大變數，且太空與機器人環境的高溫會加速介金屬化合物劣化。目前該專案第一期廠址與資金已獲批准，研發廠正處於施工階段，但官方尚未公開晶圓時程與所有權架構，Tesla 與 Intel 亦尚未簽署具法律約束力的合約。