AMD
22 則報導橫跨 17 期2026-07-23 起
2026-09-18iThome 中國
據報因台積電代工成本上漲，AMD 將對 AI 加速器與 GPU 等晶片調漲約 10%
2026-09-18DigiTimes
據報 AMD 趁 Nvidia 受美國出口管制退出之際，轉向深耕中國 AI 開發者生態
2026-09-17科技新報 AI
美光展示首款 512GB DDR5 RDIMM，單一伺服器容量可達 12TB、速度 9,200 MT/s
2026-09-14Hacker News
開源專案透過 ZLUDA 與 HIP 實現在 Windows AMD GPU 執行 CUDA 應用
2026-09-12TechNews 科技新報
TrendForce 發布 2Q26 全球十大 IC 設計廠營收：總額年增 73%，NVIDIA 占 64%、AMD 擠進前三
2026-09-08愛範兒
AMD 發表 Ryzen AI Max 400 平台與 Threadripper Halo 工作站，最高支援 192GB 統一記憶體並可本地運行 3200 億參數模型
2026-08-30TechNews 科技新報
據報輝達 Rubin Ultra 記憶體測試降規至 192GB，改以 NVLink 串聯 576 顆晶片應對 HBM4E 缺貨
2026-08-29Reddit r/LocalLLaMA
據報 AMD 發布 ROCm 10.0，距前版 7.14 僅一個月，llama.cpp 已提交支援 PR
2026-08-27DigiTimes
摩根士丹利預期 2027 年台積電 CoWoS 產能洗牌：AMD 佔比提升，Nvidia 份額縮減
2026-08-20DigiTimes
AMD 宣布收購加拿大 AI 晶片新創 Taalas，佈局後 GPU 時代推論市場
2026-08-20科技新報 AI
AMD 預估 2026 年機架級 AI 系統能效達 4 倍，2030 年兩個機架算力可抵 570 個 MI300X 機架
2026-08-18TechNews 科技新報
TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率達 53%，NVIDIA Rubin 將導入全液冷架構
2026-08-18DigiTimes
據報 AMD 關注 AI 運算新創 Taalas，新系統或將捨棄 HBM 與 3D 封裝
2026-08-18INSIDE
傳 Google 與 AMD 合作開發第 10 代 TPU，擬將 CPU 核心整合進封裝以應對強化學習需求
2026-08-14DigiTimes
據報 2026 年中國高階 AI 晶片國產占比將達 90%，華為有望超越 Nvidia
2026-08-14TechNews 科技新報
施耐德電機與 AMD 發表首款 Helios 機櫃級參考設計，單機櫃支援 246 kW 功率
2026-08-08DigiTimes
據報 SpaceX 8 月 4 日財報會議業績超預期，並透露與 NVIDIA 達成獨家合作
2026-08-07Techmeme
AMD 收購 AI 晶片新創 Taalas，將模型權重直接寫入晶片，推論速度達每秒 1.7 萬 tokens
2026-08-04TechNews 科技新報
AMD 第二季營收估達 113 億美元，72 顆 MI455X 的 Helios 預計第三季末出貨
2026-07-27InfoQ 中國
AMD 發表 2nm MI455X
2026-07-25科技新報 AI
AMD Helios 推進兆瓦級供電
2026-07-23科技新報 AI