據報 Google 與聯發科推動先進封裝多元化，TPU 確認採用 Intel EMIB 技術

據 DigiTimes 報導，Google 與聯發科正朝向先進封裝多元化的方向佈局。報導指出，Google 的 TPU 已確認將採用 Intel 的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）封裝技術，此舉正帶動 Intel 的該項技術在市場上獲得更多青睞。