Intel 下一代 Xeon 處理器 Diamond Rapids 架構曝光：採 18A-P 製程與 3D 封裝，最高達 256 核心

據 SemiWiki 報導，Intel 下一代 Xeon 處理器 Diamond Rapids 架構細節曝光，其捨棄傳統單一網格（monolithic mesh），改採連接模組化運算區塊與中央集線器的扇出型架構（fan-out fabric）。 該處理器採用 Intel 18A-P 增強型製程，結合 2.5D 與 3D 封裝技術，核心小晶片透過 Foveros 3D Direct 混合鍵合連接至基礎晶片，再經由 UCIe-S 銅連接與集線器通訊。 規格方面，單一處理器整合 4 個運算區塊、16 個核心小晶片與 4 個基礎晶片，最高可達 256 個效能核心與 1.28 GB 共享最後一級快取（LLC）。 記憶體與 I/O 由中央集線器統籌，支援 16 通道 DDR5（最高 8,000 MT/s）與 MRDIMM（最高 12,800 MT/s），總頻寬逼近 1.6 TB/s，並具備 128 條支援 PCIe 6.0、CXL 3.0 或 UPI 3 的高速通道。 在指令集與 AI 加速上，Diamond Rapids 支援 APX（進階效能擴充），將通用暫存器增至 32 個，並透過 AMX 與 AVX 10.2 支援 FP8、FP16 及 BF16 運算。 此外，每個集線器內建 QAT、DSA 與 IAA 加速器，並具備獨立的動態電壓頻率調整（DVFS）網域與保留 L2 快取內容的新待機狀態，以最佳化電源管理。