傳 Google 與 AMD 合作開發第 10 代 TPU，擬將 CPU 核心整合進封裝以應對強化學習需求

據 SemiAnalysis 報告指出，Google 傳正與 AMD 合作開發第 10 代 TPU 家族的其中一款晶片，計畫將 CPU 核心與 TPU 加速器整合在同一封裝內。此舉主要為因應強化學習（RL）與 AI 代理等高度依賴通用 CPU 運算資源的工作負載。Google 近期的 TPU 系統已反映提高 CPU 比例的趨勢，例如為推論與強化學習打造的 TPU 8i 系統，每 2 顆 TPU 即配置 1 顆 Google Axion CPU，而第 7 代 TPU 伺服器則是每 4 顆 TPU 才搭配 1 顆 Intel Xeon 處理器。 報導推測，由於 Google 過去多由 Broadcom 協助 TPU 晶片設計，此次找上 AMD 可能並非為了核心的 TPU v10i 或 v10t 設計，而是看中 AMD 的 CPU IP、互連技術與 SoIC 等先進封裝能力。AMD 先前推出的 Instinct MI300A 已具備將 x86 CPU 與 GPU 加速器 chiplet 整合於同封裝的經驗，未來 Google 可能採取類似架構，將自行設計的 TPU 運算 chiplet、AMD CPU 與 HBM 整合。若消息屬實，這將是 AMD 首次實質參與客製化 AI ASIC 專案。