開發生態
AMD 發表 2nm MI455X
InfoQ 中國
AMD 發表採用 2nm XCD 計算晶粒的 Instinct MI455X 加速器，以及整合 72 顆 GPU 的 Helios 機架級 AI 系統；Helios 已全面投產，預計自 2026 年第三季末出貨。MI455X 配備 432GB HBM4，單機架總顯示記憶體約 31TB，並獲 OpenAI、Meta、Microsoft 與 Oracle 等客戶支持。值得注意的是，僅 XCD 採台積電 N2，FCD 與 I/O 採 N3P；實際競爭力仍取決於量產交付、系統效率與 ROCm 軟體成熟度。
讀原始報導背景
台積電 N2 製程已於 2025 年第四季開始量產，是該公司首個採用全環繞閘極（GAA）電晶體的製程節點；相較 N3E，其在相同功耗下可提升 10%～15% 效能。AMD Instinct MI455X 採用 N2 製程的運算晶粒與 N3P 製程的 Fabric、快取晶粒，整體具備 3,200 億個電晶體及 432 GiB HBM4 記憶體。