輝達與 AMD 據報公布 AI 機櫃設計，功率達 250 kW、導向 800 VDC 與液冷

TechNews 報導，輝達與 AMD 在開放運算計畫（OCP）全球高峰會公布 Vera Rubin 與 Helion 機櫃設計，將 AI 機櫃功率推向 250 kW 等級，並聚焦 800 VDC 高壓直流供電與液冷散熱；相關內容目前屬單一來源報導。 據報導，輝達開放 Vera Rubin 機櫃及運算托盤設計，並推出最高支援 250 kW 機櫃部署的 MGX 1.2 規格。該規格納入 5,000 A 液冷匯流排、機櫃級盲插式液冷介面與無風扇液冷運算托盤，透過標準化電源與冷卻介面降低高功率設備整合複雜度。 AMD 先前與施耐德電機共同開發的 Helios 機櫃參考設計最高支援 246 kW，採用氣冷與液冷混合散熱；此次推出的 Helion 則採用 OCP 開放式機櫃標準。根據官網資料，Helion 提供純 CPU 及 CPU／GPU 混合配置，混合版本最多可搭載 16 顆 Instinct MI350P GPU；CPU 配置分為高密度型（Dense）與平衡型（Balanced），搭載單顆功耗 400 W 或 600 W、具備 256 核心的第六代 EPYC 處理器，並支援氣冷與直接液冷。AMD 目前尚未公布 Helion 整櫃功率。 隨 AI 機櫃功率朝數百 kW 發展，電源架構據報將從傳統機櫃內配置，轉向獨立電源機櫃與集中式供電。台達電展示 800 VDC、±400 VDC 電源解決方案，以及 AC/DC、DC/DC 電源模組；光寶科展示 800 VDC 電力轉換技術與 1 MW Power Rack；康舒與子公司 OmniOn Power 展示支援 ±400 V／800 V 直流架構的 100 kW Power Shelf，以及適用 50 V 架構的 72 kW Power Shelf。 液冷方面，台達電展示採用 800 VDC 供電、散熱能力達 3.6 MW 的液對液冷卻液分配裝置（CDU），搭載 3 顆可熱插拔的 25 kW 電動幫浦；康舒也在開發新一代液冷電源技術。台達電另展示符合 OCP 開放標準的 Project Deschutes CDU，最高具備 2 MW 散熱能力，預計於 2027 年第一季開始量產。