施耐德電機與 AMD 發表首款 Helios 機櫃級參考設計，單機櫃支援 246 kW 功率

據報導，施耐德電機與 AMD 共同發表首款專為 AMD Helios 機櫃級解決方案打造的參考設計，針對高密度 AI 工廠部署需求提供建置藍圖。 AMD Helios 架構搭載 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 處理器、AMD Pensando Vulcano 高速網路介面卡（NIC），並採用開放式 ROCm 軟體生態系。 在基礎設施規格上，該設計採用模組化多叢集架構，支援最高 10.4 MW 的 IT 容量，單一機櫃最高支援 246 kW 功率。散熱與能源效率方面，導入施耐德電機旗下 Motivair 的冷卻液分配裝置（CDU）與氣液混合冷卻模式，最高可帶走 84% 的系統熱量，全負載運作下能源使用效率（PUE）最低約 1.12。 管理系統整合了 ETAP 與 EcoStruxure IT Design CFD 模擬工具，並導入數位孿生（Digital Twin）技術與 AVEVA 統一營運中心進行即時監控。此參考設計目前已通過美國 ANSI 標準驗證，適用於北美市場，未來計畫支援 IEC 標準以擴展至全球市場。