TrendForce 預估 2026 年 AI 晶片液冷滲透率達 53%，NVIDIA Rubin 將導入全液冷架構

據 TrendForce 預估，隨著 AI 單晶片熱設計功耗（TDP）突破 1kW，2026 年液冷於 AI 晶片的滲透率將從 2025 年的 33% 提升至 53%，2027 年有望逼近 60%。 NVIDIA Vera Rubin 平台將全面導入 Fanless 全液冷架構，散熱配置從 GPU/CPU 擴展至 CX9 網卡、配電板（Busbar/Power Board）及光收發模組。其均熱片原規劃兩片式設計，但因基板翹曲問題暫以一片式方案過渡，目前由 Jentech 獨家供應。此外，儘管 2027 年 Kyber NVL144 時程可能遞延，整體 GPU 機櫃出貨年增幅預估仍逾 30%。 AMD 預計於 2026 下半年聚焦結合 CPU、GPU 與高速互聯的 Helios AI 機櫃方案，並規劃推出對標 NVIDIA Rubin Ultra 的新一代 MI500 平台。 雲端業者中以 Google 導入最積極，其 AI 伺服器液冷覆蓋率已逾 80%，並針對 TPU 功耗提升建立客製化整櫃式液冷架構。 供應鏈方面，AVC 預計於第三季開始出貨 Vera Rubin 水冷板模組，並已切入 AWS、Google、Meta 及 OpenAI 等業者的 AI ASIC 平台供應鏈。