AMD據報推出Helion代理式AI機櫃，Helios進入量產並交付四家客戶

據《科技新報 AI》報導，AMD董事長暨執行長蘇姿丰在2026年OCP Global Summit開幕演講表示，AI資料中心將走向異質運算架構，CPU、GPU與專用ASIC的多元組合將成為趨勢，單一架構無法滿足所有需求。 AMD此次宣布推出採用OCP規格設計的Helion代理式AI機櫃，計劃將相關規格提交OCP，供產業社群進一步開發與採用。Helion目前正由AMD與生態系合作夥伴共同開發配置，預計於今年11月提供。 AMD同時表示，去年於OCP首次亮相的Helios AI機櫃已進入量產階段，展開客戶交付、部署與工作負載驗證；首批系統據報已在OpenAI、Meta、微軟及Oracle完成安裝並投入運作。Helios整合AMD Instinct GPU、EPYC處理器、Pensando網路技術與ROCm軟體生態系，將運算、記憶體與網路整合為單一系統，支援大規模AI模型訓練與推論。