開發生態
AMD Helios 推進兆瓦級供電
科技新報 AI據報導
據報導，AMD 與施耐德電機共同發布 Helios AI Factory 參考設計，單一機櫃最高支援 246 kW，並可透過模組化架構擴充至 10.4 MW AI 叢集。該設計採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器與 Pensando Vulcano 網路介面卡，搭配液冷 CDU 及混合式散熱架構，約可移除 84% 熱量，滿載時 PUE 最低約 1.12。這反映 AI 資料中心正加速轉向兆瓦級供電、液冷與高密度配電架構，但目前消息僅有單一來源佐證。
讀原始報導背景
AMD Helios 是機架級 AI 基礎設施方案，AI 工作負載會由主機層進入 GPU 運算域，存取 HBM4 中的模型與使用中資料，並透過橫向擴充互連在機櫃內通訊。施耐德電機與 AMD 共同開發並驗證其參考設計，目標是降低高密度 AI 環境的部署風險與複雜度；其中冷卻液分配裝置（CDU）負責調節流量，將冷卻劑或水均勻分配至液冷系統。